崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)銷(xiāo)售公司UV激光鉆孔機(jī)、激光切割機(jī)、激光分板機(jī)，有FPC/PCB行業(yè)相關(guān)設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售及維護(hù)經(jīng)驗(yàn)，熟悉其中一款或多款設(shè)備。2、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)獨(dú)立完成公司制定的業(yè)績(jī)指標(biāo)。崗位要求：1、須具有激光類(lèi)（激光鉆孔/切割/分板/打標(biāo)/焊接）、SMT等設(shè)備（其中之一）五年以上成功銷(xiāo)售經(jīng)驗(yàn)；2、具有兩年以上團(tuán)隊(duì)管理及客戶(hù)管理經(jīng)驗(yàn)，并能帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成年度銷(xiāo)售目標(biāo)；3、具備優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)管理能力、銷(xiāo)售管理能力，市場(chǎng)嗅覺(jué)敏銳；4、擅長(zhǎng)客戶(hù)開(kāi)拓，能承受較大工作壓力，喜歡挑戰(zhàn)，適應(yīng)不定期的商務(wù)出差需求；5、具有FPC、SMT行業(yè)客戶(hù)資源者優(yōu)先；6、本科及以上學(xué)歷；7、須持有駕駛證C證、自配交通工具（公司提供油費(fèi)補(bǔ)貼）；

中（天津）技術(shù)發(fā)展股份有限公司，是一家以直接加工技術(shù)/Direct Processing Technique為核心，開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)激光材料微加工設(shè)備、快速電路板制作成套設(shè)備的中德合資企業(yè)。硬件技術(shù)、軟件技術(shù)、應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，是德中的技術(shù)基礎(chǔ)，將三者有機(jī)結(jié)合，綜合運(yùn)用，使德中走上了守中報(bào)一的發(fā)展之路。德中的設(shè)備，擁有“竅門(mén)軟件化，經(jīng)驗(yàn)產(chǎn)品化”的特色，憑借質(zhì)量、經(jīng)濟(jì)型、環(huán)境、柔性、多功能五個(gè)方面的優(yōu)勢(shì)，不斷地滿(mǎn)足高端制造業(yè)和前沿研發(fā)活動(dòng)對(duì)材料精密加工、微細(xì)加工日益增長(zhǎng)的需求，開(kāi)啟了用直接加工替代間接加工的嶄新生產(chǎn)方式。　　不再使用模具，不再需要中間材料，更無(wú)須中間過(guò)程，德中的設(shè)備，直接用機(jī)械、激光手段，完成了電子元件及電路板加工，替代化學(xué)腐蝕、制版印刷、模具沖切等等傳統(tǒng)方法，是提高質(zhì)量與精密度、降低成本的本質(zhì)解決方案，更是環(huán)保制造、輕柔生產(chǎn)、便捷加工的必由之路。其中，直接激光電路（DLC）/Direct Laser Circuit、直接激光可焊(DLS)/Direct Laser Solderability技術(shù)，具有廣闊的產(chǎn)業(yè)化背景。　　德中的團(tuán)隊(duì)，即有人為追求的份，更在天作之合的緣。本世紀(jì)第一個(gè)10年初期，LPKF中國(guó)的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)陸續(xù)回歸德中，以獨(dú)立的品牌開(kāi)展市場(chǎng)活動(dòng)，開(kāi)始了自主創(chuàng)新的事業(yè)；2012年一個(gè)價(jià)值15萬(wàn)歐元的協(xié)議，最終了結(jié)了LKSoftWare GmbH與LPKF近三十年的依存關(guān)系，CircuitCAM團(tuán)隊(duì)，再次走上創(chuàng)業(yè)之路。